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[发明专利]WK－5344A物质和WK－5344B物质及其生产-CN99815565.9无效
发明人：大村智;供田洋;高桥洋子 -专利权人：社团法人北里研究所
申请日： 1999-03-08 - 公布日： 2004-02-25 - 主分类号： C12P13/00 文献下载
摘要：本发明涉及对胆固醇酯转移蛋白有抑制作用的新型物质WK-5344A物质和WK-5344B物质，及其生产方法。在培养基中培养一种属于链霉菌属并具有产生WK-5344A物质和WK-5344B物质的能力的微生物，在培养基中积累WK-5344A物质和WK-5344B物质，然后从该培养基中分离WK-5344A物质和WK
wk 5344 物质及其生产

[发明专利]过表达基因galK、galT及其工程菌-CN202210980994.2有效
发明人：张侃;张志乾;张霏霏;吴奕瑞;陈海琪;冼幸游 -专利权人：山东乾肽生物科技有限公司;态创生物科技（广州）有限公司
申请日： 2022-08-16 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： C12N15/54 文献下载
摘要：本发明针对野生型菌株WK对半乳糖利用的局限性，发现了野生型菌株WK中调控半乳糖代谢的两个关键基因半乳糖激酶基因galK和UDP‑葡萄糖‑己糖‑1‑磷酸尿苷酰转移酶基因galT，并利用这两个关键基因对野生型菌株WK进行改造，得到工程菌WK‑Gal‑2、WK‑Gal‑3和WK‑Gal‑4。工程菌对半乳糖的利用效率与丁醇产量都有不同程度的提升，其中菌株WK‑Gal‑4的提升效果是最优的。因此，本发明不仅在一定程度上提升了产溶剂梭菌对海藻生物质中半乳糖的利用效率，也促进其转化生物丁醇的过程，为拓展产溶剂梭菌WK的底物范围提供了新方法。
表达基因 galk galt 及其工程

[发明专利]片材粘贴方法以及片材粘贴装置-CN202110771360.1在审
发明人：根本拓;田村和幸 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2021-07-08 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：片材粘贴方法是将粘接片材(AS)粘贴在具有电路区域(WK3)的被粘接体(WK)上的片材粘贴方法，其实施如下工序：开口部形成工序，其在粘接片材(AS)上形成开口部(AS1)；粘贴工序，其使开口部(AS1)与电路区域(WK3)对应，以粘接片材(AS)不粘贴在电路区域(WK3)上的方式将该粘接片材(AS)粘贴在被粘接体(WK)上；在开口部形成工序中，对粘接片材(AS)赋予规定的能量，与电路区域(WK3)的形状一致地形成开口部
粘贴方法以及装置

[发明专利]被粘物处理方法以及被粘物处理装置-CN202211393794.3在审
发明人：山田忠知 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2022-11-08 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：在对被粘物(WK)实施规定的处理的被粘物处理装置(EA)中，具备：片粘贴单元(10)，其将被粘物(WK)中的规定的区域作为不处理区域(WK1)，以不进行规定的处理的方式在所述不处理区域(WK1)粘贴粘接片(AS)；以及处理单元(30)，其对被粘物(WK)实施规定的处理，粘接片(AS)能够利用规定的能量(HA)进行变形，被粘物处理装置(EA)还具备能量施加单元(20)，其对粘贴于被粘物(WK)的粘接片(AS)施加规定的能量(HA)，以模仿不处理区域(WK1)的面形状的方式使粘接片(AS)变形。
被粘物处理方法以及装置

[发明专利]片粘贴装置及片粘贴方法-CN201980015876.4有效
发明人：藤田敏弘 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2019-03-26 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： B65C9/42 文献下载
摘要：一种能够防止片粘贴能力降低的片粘贴装置EA，其将粘接片AS粘贴于被粘物WK，且具备：供给单元10，其供给粘接片AS；保持单元20，其通过保持部件21的保持面21A对由供给单元10供给的粘接片AS进行保持；按压单元30，其使保持有粘接片AS的保持单元20移动并将粘接片AS按压于被粘物WK的被粘面WK1进行粘贴；以及被粘面姿态检测单元40，其检测相对于该片粘贴装置EA移动的被粘物WK的被粘面WK1的方向、以及该被粘面WK1的位置的其中至少一方，按压单元30基于被粘面姿态检测单元40的检测结果，使保持部件21追随相对于该片粘贴装置EA移动中的被粘物WK移动，以能够相对于被粘面WK1使保持面21A朝向规定的方向并按压粘接片AS，并能够相对于被粘面WK1使保持面21A配置于规定的位置并按压粘接片AS。
粘贴装置方法

[发明专利]保持方法以及保持装置-CN202111489668.3在审
发明人：山田忠知;毛受利彰 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2021-12-08 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：保持方法实施：从保持对象物(WK)的一个面(WK1)侧利用支承面(12A)支承该保持对象物(WK)的支承工序；在支承工序的前阶段或者后阶段向支承面(12A)供给流体(WT)的流体供给工序；以及固化工序，实施使流体(WT)固化的固化处理而使该流体(WT)固化，并利用支承面(12A)保持保持对象物(WK)，在固化工序中，从隔着流体(WT)支承于支承面(12A)的保持对象物(WK)侧对该流体(WT)实施固化处理
保持方法以及装置

[发明专利]片粘贴装置及片粘贴方法-CN202180033302.7在审
发明人：杉下芳昭 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2021-05-28 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：片粘贴装置(EA)具备：片供给单元(10)，其供给粘接片(AS)；以及按压单元(20)，其具有将粘接片(AS)按压于被粘物(WK)的按压辊(22)，并将粘接片(AS)按压到相对于该按压辊(22)进行相对移动的被粘物(WK)上进行粘贴，按压单元(20)在利用按压辊(22)将粘接片(AS)按压到被粘物(WK)之前的阶段，使按压辊(22)与被粘物(WK)的被粘面(WK1)抵接，并使按压辊(22)在该被粘面(WK1)上旋转
粘贴装置方法

[发明专利]片粘贴装置及片粘贴方法-CN202211129409.4在审
发明人：山田忠知 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2022-09-16 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：片粘贴装置EA具备：供给单元(10)，供给可利用规定的能量变形的粘接片AS；按压单元(20)，将由供给单元(10)供给的粘接片AS向被粘物WK的第一面WK1按压并粘贴，按压单元(20)以使得粘接片AS形成从第一面WK1的外缘WKE伸出的伸出区域ASH的方式，将粘接片AS粘贴于第一面WK1，片粘贴装置EA还具备折弯粘贴单元(30)，折弯粘贴单元(30)向伸出区域ASH施加规定的能量使其变形，将该伸出区域ASH向与第一面WK1不同的第二面WK2方向折弯，并将该伸出区域ASH粘贴于第二面WK2。
粘贴装置方法

[发明专利]一种可控硅触发开关-CN201510978893.1在审
发明人：张真明;王凯;施维;汤俊 -专利权人：镇江向荣智能电气有限公司
申请日： 2015-12-24 - 公布日： 2016-03-16 - 主分类号： H02M7/00 文献下载
摘要：本发明提出的一种可控硅触发开关，包括壳体，壳体上设有接线端子、可控硅模组、散热组件和保护开关，散热组件包括散热板和散热风机，可控硅模组包括可控硅整流器和可控硅触发板，保护开关包括温控开关WK1和温控开关WK2，可控硅整流器并联后与WK1连接，WK2与散热风机连接，WK1为常开开关，WK2为常闭开关，本发明结构简单，设计合理，可完全替代原有交流接触器，能在高电压、大电流条件下工作，且其工作过程可以控制，
一种可控硅触发开关

[发明专利]片粘贴装置及片粘贴方法-CN202180033298.4在审
发明人：杉下芳昭 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2021-05-28 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：片粘贴装置(EA)具备：片供给单元(10)，其供给粘接片(AS)；以及按压单元(20)，其具有将粘接片(AS)按压于被粘物(WK)的按压辊(25)，并将粘接片(AS)按压到相对于该按压辊(25)进行相对移动的被粘物(WK)上进行粘贴，按压单元(20)在利用按压辊(25)将粘接片(AS)按压到被粘物(WK)之前的阶段，使按压辊(25)与被粘物(WK)的被粘面(WK1)抵接并位移，并使按压辊(25)在该被粘面(WK1
粘贴装置方法

[发明专利]被粘物处理方法以及被粘物处理装置-CN202211525236.8在审
发明人：高野健 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2022-11-30 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：在对被粘物(WK)实施规定的处理的被粘物处理装置(EA)中，具备：片粘贴单元(10)，其将被粘物(WK)中的规定的区域作为不处理区域(WK1)，以不进行规定的处理的方式在该不处理区域(WK1)粘贴粘接片(AS)；以及处理单元(30)，其对被粘物(WK)实施规定的处理，粘接片(AS)能够利用规定的能量(UV)进行固化，被粘物处理装置(EA)还具备能量施加单元(20)，其对粘贴于被粘物(WK)的粘接片(AS
被粘物处理方法以及装置

[实用新型]一种可控硅触发开关-CN201521085607.0有效
发明人：张真明;王凯;施维;汤俊 -专利权人：镇江向荣智能电气有限公司
申请日： 2015-12-24 - 公布日： 2016-06-22 - 主分类号： H02M7/00 文献下载
摘要：本实用新型提出的一种可控硅触发开关，包括壳体，壳体上设有接线端子、可控硅模组、散热组件和保护开关，散热组件包括散热板和散热风机，可控硅模组包括可控硅整流器和可控硅触发板，保护开关包括温控开关WK1和温控开关WK2，可控硅整流器并联后与WK1连接，WK2与散热风机连接，WK1为常开开关，WK2为常闭开关，本实用新型结构简单，设计合理，可完全替代原有交流接触器，能在高电压、大电流条件下工作，且其工作过程可以控制
一种可控硅触发开关

[发明专利]一种基于特斯拉阀的液体单向阀-CN202011178257.8在审
发明人：彭亚林 -专利权人：杭州王之新创信息技术研究有限公司
申请日： 2020-10-29 - 公布日： 2021-01-15 - 主分类号： F16K15/00 文献下载
摘要：一种基于特斯拉阀的液体单向阀，包括外壳（WK）、阀芯（FX）、第一阀（F1）、第二阀（F2）;阀芯（FX）为特斯拉阀，阀芯（FX）的壁用透气不透水的材料制成；外壳（WK）采用不透气也不透水的材料制成；外壳（WK）的上端具有进口（JK），外壳（WK）的下端具有出口（CK）；阀芯（FX）安装在外壳（WK）的腔内，阀芯（FX）的第一端与进口（JK）相通，阀芯（FX）的第二端与出口（CK）相通；第二阀（F2）位于外壳（WK）的进口（JK）的管道路径上。
一种基于特斯拉液体单向阀

[发明专利]定位装置及定位方法-CN202210937383.X在审
发明人：青木阳太 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2022-08-05 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： G01N21/95 文献下载
摘要：定位装置(EA)具备：发出光的发光机构(10)、使由发光机构(10)发出的光发生反射而照射于定位对象物(WK)的反射机构(20)、对照射有光的定位对象物(WK)进行拍摄的拍摄机构(30)、以及基于拍摄机构(30)的拍摄结果使定位对象物(WK)移动、对该定位对象物(WK)进行定位的移动机构(40)，反射机构(20)具备使由发光机构(10)发出的光发生漫反射的漫反射机构(21)。
定位装置方法

[发明专利]片材剥离方法和片材剥离装置、以及分割方法和分割装置-CN202180031912.3在审
发明人：泉直史;杉下芳昭;奥田卓也 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2021-04-09 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：一种片材剥离方法，将粘贴于被粘合体(WK1)的粘合片材(AS1)从该被粘合体(WK1)剥离，片材剥离方法实施如下工序：片材保持工序，其保持粘合片材(AS1)；被粘合体保持工序，其保持被粘合体(WK1)；剥离工序，其对在片材保持工序保持的粘合片材(AS1)施加张力，来将粘合片材(AS1)从被粘合体(WK1)剥离；张力检测工序，其在剥离工序将粘合片材(AS1)从被粘合体(WK1)剥离时，检测施加于该粘合片材(AS1)的片材张力；在剥离工序中，基于在张力检测工序的检测结果，在维持片材张力为所希望的张力的同时将粘合片材(AS1)从被粘合体(WK1)剥离。
剥离方法装置以及分割

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